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Funktion für Stromüberwachungseinheiten = Motortreiber Zum Einsatz mit = DRV8837 Kit-Klassifizierung = Evaluierungs-Modul Vorgestelltes Gerät = DRV8837 Kit-Name = Power Management IC Development Kit

Kit-Klassifizierung = Evaluierungs-Modul

Klassifizierung = Transceiver-Kit Kit-Klassifizierung = Evaluierungs-Modul Zum Einsatz mit = Tlin2029 Vorgestelltes Gerät = TLIN2029

Direction Typ = Bi-Directional Klemmenspannung max. = 8.8V Durchschlagspannung min. = 7.5V Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = USON

Produktpalette: - MSL: - Spannungsanstieg: 0.3 V/µs Anzahl der Pins: 8 Pin(s) Eingangsoffsetspannung: 3 mV IC-Gehäuse / Bauform: SOIC Versorgungsspannung: ± 1.5V bis ± 13V Anstiegsrate: 0.3 V/µs Ba...

Grenzfrequenz = 150MHz Serie = DSPs Device MIPS = 150 Datenbus-Breite = 32bit RAM Speicher-Größe = 36 KB Programmspeicher-Größe = 256 KB Gehäusegröße = LQFP Pinanzahl = 128 --

Analogfunktion = Evaluierungsplatine Kit-Klassifizierung = Evaluierungs-Modul Zum Einsatz mit = LOG114 Vorgestelltes Gerät = LOG114 Kit-Name = LOG114 Evaluation Module

Klassifizierung = Development Kit Kit-Klassifizierung = Development Kit Zum Einsatz mit = CC3200, HDC1000, OPT3001 Vorgestelltes Gerät = CC3200 Kit-Name = WiFi Development Kit

Direction Typ = Uni-Directional Klemmenspannung max. = 15V Durchschlagspannung min. = 6.5V Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = SC-70 Pinanzahl = 6 Höchstzulässige Pulsverlustleistung = 45W

Versorgungsspannung: ± 28V Produktpalette: - MSL: - Anzahl der Pins: 8 Pin(s) Bauform - digitaler IC: DIP SVHC: No SVHC (27-Jun-2018) Linearität, %: 1 % Frequenz: - Skalenendwertbereich: - RoHS kon...

Logikfamilie = ABT Logikfunktion = Bus Transceiver Anzahl der Elemente pro Chip = 2 Anzahl der Kanäle pro Chip = 16 Polarität = Non-Inverting Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = SSOP Pinanzahl = 48 Ei...

Analogfunktion = Operationsverstärker Kit-Klassifizierung = Evaluierungs-Modul Zum Einsatz mit = SOT23-5/6-Gehäuse Vorgestelltes Gerät = DEM-OPA-SOT-1A Kit-Name = Amplifier IC Development Kit

HF-Technologie = Bluetooth Kit-Klassifizierung = Development Kit Vorgestelltes Gerät = CC2564 Kit-Name = Bluetooth Development Kit

IC-Gehäuse / Bauform: SOIC Dropout-Spannung, typ., bei Strom: 300mV Betriebstemperatur, max.: 85 °C IC-Montage: Oberflächenmontage Anzahl der Ausgänge: 1 Ausgänge Betriebstemperatur, min.: -40 °C S...

Direction Typ = Uni-Directional Klemmenspannung max. = 8.9V Durchschlagspannung min. = 5V Montage-Typ = SMD Gehäusegröße = X1SON