Amphenol ICC IC-Sockel SMD-Gehäuse Prototypbuchse

Gehäusetyp = SMD

Hoher Dichte, hohe Geschwindigkeit, diskreter Kontakt, Array-Steckverbinder Flexible Masseverteilung optimiert die Integrität von Hochgeschwindigkeits-Signalen 10 Gbit/s differenzielle Paar-Leistung mit weniger als 1 % Crosstalk 28 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsleistung dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Designgenauigkeit und die Markteinführungszeit 1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen Lange Wischkontakte mit zwei Spitzen, große Auswahl an Größen und Leiterplatten-Stapelhöhen erhöhen die mechanische Entwurfsflexibilität 6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm 8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, vertrauenswürdige BGA-Verbindungsplattform Standard-BGA-Befestigung mit hoher Dichte senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen Die natürliche BGA-Oberflächenspannung sorgt für Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für den Einsatz mit mehreren Steckverbindern Die patentierte BGA-Kontaktbefestigung sorgt für eine sichere Positionierung der Lötkugel Optimierte Leiterplatten-Verlegung verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Kugelpositionierung der elektrischen Leistung Die bewährte Zuverlässigkeit umfasst die Optionen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2BGA-Buchse mit 400 Positionen, 4 mm Komponentenhöhe, 1,27 mm x 1,27 mm Array, bleifrei