Amphenol ICC Leiterplattenbuchse

Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s. Vertikale und vertikale Steckkonfiguration 40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen 5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s. Vertikale und vertikale Steckkonfiguration 40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen 5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten 0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte Kugelsichere Gehäuse Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar Bleifrei Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen Verhindert umgekehrtes Stecken Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen MontageBergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Mezzanine-Steckverbinder, senkrechte Stiftleiste, zweireihig, 80 Positionen.