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| Artikel-Nr.:
3794E-7391268 Herst.-Nr.:
TMM-4-L-06-1 EAN/GTIN:
5059041931519 |
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| Anzahl der Kontakte = 6
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 1.27 mm, 2.54mm
Typ = Kabel-Platine
Montagetyp = Durchsteckmontage
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 12A
Betriebsspannung = 230 V
Serie = TMM
Kontaktmaterial = Bronze
DIP-Buchsenleisten mit Verriegelung. Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. ; 739-1013 739-1013 ), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke. Weitere Informationen: | | Anzahl der Kontakte: | 6 | Anzahl der Reihen: | 2 | Raster: | 1.27 mm, 2.54mm | Typ: | Kabel-Platine | Montagetyp: | Durchsteckmontage | Gehäuseausrichtung: | Gerade | Anschlussart: | Löten | Nennstrom: | 12A | Betriebsspannung: | 230 V | Serie: | TMM | Kontaktmaterial: | Bronze |
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| Weitere Suchbegriffe: 7391268, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplattenbuchsen, Amphenol ICC, TMM4L061, Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Sockets |
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