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Intel M50FCP2SBSTD Motherboard Intel C741 LGA 4677 (Socket E)


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Produktinformationen
Intel M50FCP2SBSTD Motherboard Intel C741 LGA 4677 (Socket E)
Intel M50FCP2SBSTD Motherboard Intel C741 LGA 4677 (Socket E)
Artikel-Nr.:
     CIDE1-108140632
Hersteller:
     Intel
Herst.-Nr.:
     M50FCP2SBSTD
EAN/GTIN:
     k.A.
Suchbegriffe:
Mainboard
Motherboard
mainboard intel
mainboard
Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.

Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Weitere Informationen:
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 4677 (Socket E)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren
2
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
4800 GB/s
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version
5.0
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie
Nicht unterstützt
Technische Details
Anzahl der USB-Anschlüsse
5
USB-Version
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Startdatum
Q1'23
Status
Launched
Unterstützte RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Merkmale
Komponente für
Server
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel C741
ablagefreundliches Bord
Ja
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
1
SATA III Anschlüsse
10
SATA Anschlüsse
10
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse
10
Serielle Port-Headers
1
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
8473301180
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl serielle Anschlüsse
1
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Advanced Management Technology
Ja
Intel® Remote Management Module Support
Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Sonstige Funktionen
Zahl der DIMM Slots
32
CPU Konfiguration (max)
2
Gehäusetyp
Rack
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G157815L1
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A002U
Motherboard ARK ID
229739
Intel Node Manager
Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA III
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
32
RAM-Speicher maximal
12000 GB
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Speicherkanäle
Hexadeca-Kanal
ECC
Ja
Speicherbandbreite (max.)
4800 GB/s
Weitere Suchbegriffe: Hauptplatine, Hauptplatinen
Die Konditionen im Überblick1
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Preis
ab CHF 1’403.02*
  
Preis gilt ab 500 Stück
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