Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 99 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C Geeignet für Lötarbeiten an elektrischen Bauteilen und Geräten wie Leiterplatten, Platinen, SMDs, DIP, Kabeln, Fernsehern, Kopfhörern oder Mikrofonen. Das eingearbeitete Flussmittel sorgt für besonders komfortables und effektives Löten. Weitere Informationen: Technische Details | Löt-Typ | Bleifrei |  | Schmelzpunkt | 217 °C | | Gewicht | 100 g | | Durchmesser | 1 mm | | Chemische Zusammensetzung | 0.3 % silver, 0.7 % copper, 99 % tin | | Form | Zylinder | | Enthält nicht | Halogen, Blei |
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