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Gehäusetyp = DIP Gender = Buchse Anzahl der Kontakte = 24 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 2.54mm Gehäuseausrichtung = Gerade Kontaktmaterial = Berylliumkupfer Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel ...

IC-Buchsentyp = Prüfbuchse Gender = Buchse Anzahl der Kontakte = 40 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 2.54mm Gehäuseausrichtung = Gerade Kontaktmaterial = Berylliumkupfer Kontaktbeschichtung = Nickel ...

Steckverbindermaterial: - Produktpalette: - Zur Verwendung mit: DIP-Stiftleistenabdeckung Art des Zubehörs: Schutzabdeckung für Stiftleisten SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) RoHS konform: Ja

Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), glasfaserverstärkt Produktpalette: - Zur Verwendung mit: DIP-Stiftleistenabdeckung Art des Zubehörs: Schutzabdeckung für Stiftleisten SVHC: No ...

Gehäusetyp = DIP Gender = Buchse Anzahl der Kontakte = 24 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 2.54mm Gehäuseausrichtung = Gerade Kontaktmaterial = Berylliumkupfer Kontaktbeschichtung = Nickel verzinnt N...

Reihenabstand: 7.62 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 350000-11-RC Umwandlung von: 16-SOIC Umwandlung zu: 16-DIP SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) RoHS konform: Ja

Anzahl der Kontakte = 10 Montagetyp = Durchsteckmontage Raster = 2.54mm Reihenbreite = 15.24mm Rahmentyp = Geschlossener Rahmen Anschlussart = Löten Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel Nennstrom...

Steckverbindertyp: Adapter Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Reihenabstand: 3.81 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 350000-11-RC Kontaktmaterial: Messing SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Anzahl der...

Gehäusetyp = DIP Gender = Buchse Anzahl der Kontakte = 48 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 2.54mm Gehäuseausrichtung = Gerade Kontaktmaterial = Berylliumkupfer Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel ...

Steckverbindertyp: PGA-Sockel Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Reihenabstand: 2.54 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: PRS Kontaktmaterial: Berylliumkupfer SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Anzahl d...

Gehäusetyp = PGA Gender = Buchse Anzahl der Kontakte = 225 Anzahl der Reihen = 15 Raster = 2.54mm Gehäuseausrichtung = Gerade Kontaktmaterial = Berylliumkupfer Kontaktbeschichtung = Gold über Nicke...

Steckverbindertyp: DIP Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Reihenabstand: 10.16 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 518 Kontaktmaterial: Berylliumkupfer SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Anzahl der Kon...

Steckverbindertyp: DIP-Sockel Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Reihenabstand: 7.62 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 600 Kontaktmaterial: Messing SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Anzahl der Kontak...

Reihenabstand: 7.62 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 350000-11-RC Umwandlung von: - Umwandlung zu: 24-DIP SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) RoHS konform: Ja

SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Anzahl der Kontakte: 24 Kontakt(e) Steckverbindertyp: DIP Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Reihenabstand: 15.24 mm Rastermaß: 2.54 mm Produktpalette: 6574 Kontaktmater...