Montage-Typ = SMD
Gehäusegröße = TDFN
Ausgangs-Typ = 3 Zustände, Open Drain
Logikfunktion = Logikebenen-Umsetzer
Übertragung = Bidirektional
Signalverzögerungszeit @ max. CL = 150ns
Betriebstemperatur max. = +85 °C
Arbeitsspannnung min. = 1,65 V
Betriebstemperatur min. = –40 °C
Verbesserte Interoperabilität 10 kΩ interner Pullup-Widerstand PIN-zu-Pin kompatibel mit MAX3377E und MAX3378E. 0,9-V-Betrieb an Niederspannungsversorgung Robuste Übersetzung auf Logikebene ±0,5 V Toleranzen auf allen Stiften ±6 kV ESD-Schutz des menschlichen Körpers Thermischer Kurzschlussschutz Kurzschlussschutz gegen Erdschluss an allen Stiften Betriebstemperaturbereich: –40°C bis +85°C Erhöhte Entwurfsflexibilität Extrem niedriger Versorgungsstrom Pullup-Widerstand aktiviert mit einem einzelnen Netzteil, wenn Active-Low TS = High 10 Ω (max.) Transmission Gate FET Kleines, 14-poliges, 3,0 mm x 3,0 mm TDFN-Gehäuse und 14-poliges, 4,9 mm x 5,1 mm TSSOP-Gehäuse Anwendungen Niederspannungs-ASIC-Pegelumsetzung Mobiltelefone Tragbare Elektronik POS-Systeme SPI-, I__LW_AT__2C- und MDIO-Pegelumsetzung Telekommunikationsgeräte Weitere Informationen:  | | Montage-Typ: | SMD | Gehäusegröße: | TDFN | Ausgangs-Typ: | 3 Zustände, Open Drain | Logikfunktion: | Logikebenen-Umsetzer | Übertragung: | Bidirektional | Signalverzögerungszeit @ max. CL: | 150ns | Betriebstemperatur max.: | +85 °C | Arbeitsspannnung min.: | 1,65 V | Betriebstemperatur min.: | –40 °C |
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