Montage-Typ = SMD
Gehäusegröße = TSSOP
Pinanzahl = 14
Logikfunktion = Voltage Level Translator
Übertragung = Bidirektional
Signalverzögerungszeit @ max. CL = 1000ns
Betriebstemperatur max. = +85 °C
Arbeitsspannnung min. = 1,65 V
Betriebstemperatur min. = –40 °C
Garantierte Datenratenoptionen 230 kbit/s 8 Mbit/s (+1,2 V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5,5 V) 10 Mbit/s (+1,2 V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3,3 V) 16 Mbit/s (+1,8 V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2,5 V und +2,5 V ≤ VL = VCC ≤ +3,3 V) Bidirektionale Pegelumsetzung (MAX3372E/MAX3373E und MAX3377E/MAX3378E) Betrieb bis +1,2 V bei VL ±15 kV ESD-Schutz an E/A-VCC-Leitungen Extrem niedriger 1-μA-Versorgungsstrom im Drei-Status-Ausgangsmodus Niedriger Ruhestrom (130 μA typ.) UCSP-, TDFN-, SOT23- und TSSOP-Gehäuse Thermischer Kurzschlussschutz Anwendungen Mobiltelefone Cell-Phone-Schalen GPS Kostengünstige serielle Schnittstellen Niederspannungs-ASIC-Pegelumsetzung Tragbare Kommunikationsgeräte Tragbare POS-Systeme Chipkarten-Lesegeräte SPI-, MICROWIRE ®- und I__LW_AT__2C-Pegelumsetzung Telekommunikationsgeräte Weitere Informationen:  | | Montage-Typ: | SMD | Gehäusegröße: | TSSOP | Pinanzahl: | 14 | Logikfunktion: | Voltage Level Translator | Übertragung: | Bidirektional | Signalverzögerungszeit @ max. CL: | 1000ns | Betriebstemperatur max.: | +85 °C | Arbeitsspannnung min.: | 1,65 V | Betriebstemperatur min.: | –40 °C |
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