Montage-Typ = SMD
Gehäusegröße = TQFN
Ausgangs-Typ = 3 Zustände, Open Drain
Logikfunktion = Level Translator
Übertragung = Bidirektional
Signalverzögerungszeit @ max. CL = 600ns
Betriebstemperatur max. = +85 °C
Arbeitsspannnung min. = 1,65 V
Betriebstemperatur min. = –40 °C
±15 kV ESD-Schutz an E/A-VCC_-Leitungen Bidirektionale Pegelumsetzung ohne Richtungsstift E/A VL_ und E/A VCC_ 10 mA Senke-/15 mA Ausgangsstromfähigkeit Anreicherungsschaltkreis mit Absenkgeschwindigkeit unterstützt größere kapazitive Lasten oder größere externe Pull-Up-Widerstände 6 Mbit/s Push-Pull/1 Mbit/s Open-Drain-garantierte Datenrate Großer Versorgungsspannungsbereich: Betrieb bis zu +1,2 V bei VL und +1,65 V bei VCC Niedriger Versorgungsstrom im Tri-State-Ausgangsmodus (3 μA typ.) Niedriger Ruhestrom Thermischer Abschaltschutz UCSP-, TDFN- und TQFN-Gehäuse Anwendungen Mobiltelefone Hochgeschwindigkeits-Bus-Ausgangs-Erweiterung MultiMV-Bidirektionale Pegelumsetzung Open-Drain-Risk-Time-Beschleunigung SPI-, MICROWIRE- und I__LW_AT__2C-Pegelumsetzung Telekommunikation, Netzwerke, Server, RAID/SAN Weitere Informationen:  | | Montage-Typ: | SMD | Gehäusegröße: | TQFN | Ausgangs-Typ: | 3 Zustände, Open Drain | Logikfunktion: | Level Translator | Übertragung: | Bidirektional | Signalverzögerungszeit @ max. CL: | 600ns | Betriebstemperatur max.: | +85 °C | Arbeitsspannnung min.: | 1,65 V | Betriebstemperatur min.: | –40 °C |
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