Formfaktor = zSFP+
Gender = Stecker
Anzahl der Kontakte = 20
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung = Gold, Gold über Nickel
Nennstrom = 500mA
Gehäusematerial = Thermoplast
Anschlussart = Löten
Serie = zSFP+
Datenraten: Bis zu 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4, 10 Gbit/s Ethernet und 16 Gbit/s Fibre Channel SMD-Steckverbinderdesign für einzelne hohe 1xN-Käfige Eindrückbare 1xN-Käfige und gestapelte Baugruppen (Steckverbinder und Käfig) für eine einfache Leiterplattenplatzierung in einem Schritt Gekoppelte, schmale, blanke und geformte Kontaktstrahlgeometrie und Einsatzformteil für überragende Signalintegrität, mechanische und elektrische Leistung Abwärtskompatibilität: Hat die gleichen Anschlussschnittstellen- und Käfigabmessungen wie der SFP+-Steckverbinder (Steckverbinder/einzelne hohe Käfige sind auch mit Leiterplattenabmessung kompatibel) Elastomerdichtung oder Federfinger-Optionen für EMI-Eindämmung Einzelne hohe Käfige (1 x N) für Entwurfsflexibilität, für Bauch-Bauch-Anwendungen für erhöhte Dichte und Platzersparnis auf der Leiterplatte, erhältlich in 1x1-, 1x2-, 1x3-, 1x4- oder 1x6-Anschlusskonfigurationen Gestapelte Baugruppen werden in den Anschlüssen 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 oder 2x12 angeboten Kühlkörper, LEDs und Plattierungsmöglichkeiten werden angeboten Zusätzliche Lichtrohr-Konfigurationen erhältlich ANWENDUNGEN Telekommunikation: Mobilfunk-Infrastruktur, zentrale Büro-Uplink-Geräte, optische Transportgeräte, Switches/Router, Zugangsgeräte (CMTS, PON, DSL usw.) Rechenzentrum: Switches und Router, Server, Speicher in Rechenzentren Medizin: Medizinische Diagnosegeräte Netzwerke: Netzwerkschnittstelle, Switches, Router Prüf- und Messgeräte Weitere Informationen:  | | Formfaktor: | zSFP+ | Gender: | Stecker | Anzahl der Kontakte: | 20 | Kontaktmaterial: | Kupferlegierung | Kontaktbeschichtung: | Gold, Gold über Nickel | Nennstrom: | 500mA | Gehäusematerial: | Thermoplast | Anschlussart: | Löten | Serie: | zSFP+ |
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