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| Artikel-Nr.: 3794E-2005428 Herst.-Nr.: 16174505.HMT1 BL 704025 - 9005 EAN/GTIN: 4058545260164 |
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| Gehäusematerial = Polycarbonat Länge Außen = 71,2 mm Höhe Außen = 26 mm Breite Außen = 43,2 mm Abmessungen Außen = 71.2 x 43.2 x 26mm Mit Flansch = Nein Abgeschirmt = Nein Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Polycarbonat | Länge Außen: | 71,2 mm | Höhe Außen: | 26 mm | Breite Außen: | 43,2 mm | Abmessungen Außen: | 71.2 x 43.2 x 26mm | Mit Flansch: | Nein | Abgeschirmt: | Nein | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: universalgehäuse, abs kunststoffgehäuse, 2005428, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 16174505HMT1BL7040259005, Enclosures & Server Racks, Enclosures, General Purpose Enclosures |
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