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| Artikel-Nr.:
3794E-2005515 Herst.-Nr.:
92850200.HMT1 ATPH 1850-0200 EAN/GTIN:
4058545324651 |
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| Gehäusematerial = Aluminium
Länge Außen = 200 mm
Breite Außen = 181,2 mm
Höhe Außen = 53,2 mm
Abmessungen Außen = 150 x 181.2 x 53.2mm
Geneigte Front = Ja
Farbe = Schwarz
Serie = Alu-Topline
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Aluminium | Länge Außen: | 200 mm | Breite Außen: | 181,2 mm | Höhe Außen: | 53,2 mm | Abmessungen Außen: | 150 x 181.2 x 53.2mm | Geneigte Front: | Ja | Farbe: | Schwarz | Serie: | Alu-Topline |
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| Weitere Suchbegriffe: pultgehäuse 150x300, 2005515, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 92850200HMT1ATPH18500200, Enclosures & Server Racks, Enclosures, Desktop Enclosures |
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