|  |
| |
| Artikel-Nr.:
3794E-2005520 Herst.-Nr.:
92865200.HMT1 ATPH 1865-0200 EAN/GTIN:
4058545324699 |
| |
|
| | |
| Gehäusematerial = Aluminium
Länge Außen = 200 mm
Breite Außen = 181,2 mm
Höhe Außen = 68,2 mm
Abmessungen Außen = 200 x 181.2 x 68.2mm
Geneigte Front = Ja
Farbe = Schwarz
Serie = Alu-Topline
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Aluminium | Länge Außen: | 200 mm | Breite Außen: | 181,2 mm | Höhe Außen: | 68,2 mm | Abmessungen Außen: | 200 x 181.2 x 68.2mm | Geneigte Front: | Ja | Farbe: | Schwarz | Serie: | Alu-Topline |
|
| | |
| | | |
| Weitere Suchbegriffe: pultgehäuse 200x200, 2005520, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 92865200HMT1ATPH18650200, Enclosures & Server Racks, Enclosures, Desktop Enclosures |
| | |
| |