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| Artikel-Nr.:
3794E-2005522 Herst.-Nr.:
92865300.HMT1 ATPH 1865-0300 EAN/GTIN:
4058545324712 |
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| Gehäusematerial = Aluminium
Länge Außen = 300 mm
Breite Außen = 181,2 mm
Höhe Außen = 68,2 mm
Abmessungen Außen = 300 x 181.2 x 68.2mm
Geneigte Front = Ja
Farbe = Schwarz
Serie = Alu-Topline
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Aluminium | Länge Außen: | 300 mm | Breite Außen: | 181,2 mm | Höhe Außen: | 68,2 mm | Abmessungen Außen: | 300 x 181.2 x 68.2mm | Geneigte Front: | Ja | Farbe: | Schwarz | Serie: | Alu-Topline |
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| Weitere Suchbegriffe: pultgehäuse 300x150, 2005522, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 92865300HMT1ATPH18650300, Enclosures & Server Racks, Enclosures, Desktop Enclosures |
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