Teledyne HF-Relais 850Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage, 12V dc Spule Ø 9.4mm

Spulenwiderstand = 850Ω
Kontaktwiderstand = 150 mΩ
Kontaktanordnung = 2-poliger Wechsler
Spulenspannung = 12V dc
Montage Typ = Leiterplattenmontage
Rastend = Ja
Kontaktspannung = 12V dc
Spulenleistung = 200mW
Durchmesser = 9.4mm

RF300 und RF303 sind für Durchsteckmontage, GRF303 ist ein TO-5-Relais für SMD-Montage. TO-5 HF-Relais – Serie RF300 und RF303/GRF303. Das wiederholgenaue TO-5 HF-Relais RF300 sowie die empfindlichen, wiederholgenauen HF-Relais RF303 und GRF303 verfügen über eine hermetisch gekapselte Ultraminiatur-Bauweise mit 2-poliger Umschaltkontakt-Anordnung für eine verbesserte Wiederholgenauigkeit mit HF-Signalen über den gesamten Frequenzbereich bei ausgezeichneter Signalintegrität bis 10 GBit/s. Die Typen RF303 für Durchsteckmontage (Best.-Nr. ; 758-2521 758-2521 und ; 758-2518 758-2518 ) und GRF303 für SMD-Montage (Best.-Nr. ; 758-2483 758-2483 und ; 758-2489 758-2489 ) sind Versionen mit empfindlicher Spule des Typs RF300 für Durchsteckmontage (Best.-Nr. ; 399-9436 399-9436 und ; 399-9442 399-9442 ); sie besitzen den zweifachen Spulenwiderstand der Standardversion und benötigen damit nur die halbe Leistung für den Betrieb. Das RF300 ( ; 399-9436 399-9436 und ; 399-9442 399-9442 ) besitzt eine Bauhöhe von 6,99 mm, das RF303 ( ; 758-2521 758-2521 und ; 758-2518 758-2518 ) besitzt eine Bauhöhe von 9,78 mm und das GRF303 ( ; 758-2483 758-2483 und ; 758-2489 758-2489 ) besitzt eine Bauhöhe von 10,6 mm. Die TO-5-Relais GRF303 verfügen über eine einzigartige Erdungsabschirmung, die jede Leitung isoliert und abschirmt, um eine ausgezeichnete Isolierung zwischen den Kontakten und den Polen zu gewährleisten. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Schnittstelle zur Erde, die für ein verbessertes Hochfrequenzverhalten sowie eine hohe parametrische Wiederholbarkeit sorgt. Diese TO-5-Relais wurden entwickelt für den Einsatz in HF-Dämpfungsschaltungen, Wireless-LAN und vielen anderen Anwendungen, die eine zuverlässige hohe Leistungsfähigkeit erfordern und in denen Hochgeschwindigkeitssignale übertragen werden müssen. Große Bandbreite, ausgezeichnete Signalintegrität bis 10 GBit/s Hermetisch gekapselt Vergoldete Kontakte Metallgehäuse für EMI-Abschirmung mit hoher ESD-Beständigkeit Hohe Isolation zwischen den Steuerungs- und Signalwegen Ausgezeichnete Stoß- und Vibrationsfestigkeit. Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit