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| Artikel-Nr.: 8737-3287624 Herst.-Nr.: MP001838 EAN/GTIN: k.A. |
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![](/p.gif) | Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse, 2.5mm Produktpalette: MP W2B 2.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 28 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss SVHC: No SVHC (16-Jan-2020) Kontaktausführung: Buchsenkontakt RoHS konform: Ja |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, MULTICOMP PRO, MP001838, 3287624, 328-7624 |
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