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| Artikel-Nr.: 8737-3372733 Herst.-Nr.: SPAL-001T-P0.5 EAN/GTIN: k.A. |
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| Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Wire-Steckverbindergehäuse der Produktreihe PAL von JST Produktpalette: PAL Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 26 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Kontaktausführung: Stiftkontakt RoHS konform: Ja |
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| Weitere Suchbegriffe: Leiterplattensteckverbinder, Printklemme, Steckergehäuse, Stiftleiste, crimpstecker jst, crimpstecker, Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS), SPAL-001T-P0.5, 3372733, 337-2733 |
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