Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess. Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen. Vergoldete Kontaktstellen sichern die langzeitstabile Übertragungsqualität. Vertikaler Anschluss ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte. Anlieferung in Gurtverpackungen nach IEC 60286-3 für die automatisierte Bestückung.
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Verbindungsart: | Leiterplatte zu Kabel |
Steckverbinderausführung: | fixierter Steckverbinder |
Kontaktausführung: | Stift |
Anzahl der Steckkontakte: | 8 |
Anzahl der Steckkontaktreihen: | 1 |
Rastermaß der Kontakte: | 2.54 mm |
Rastermaß der Anschlüsse: | 2.54 mm |
Winkel Leiterplatte/Kontakt: | 90° (vertikal nach oben) |
Bemessungsstrom In: | 6 A |
Verschmutzungsgrad: | 2 |
Werkstoff der Kontaktbeschichtung: | Gold |
Ausführung des elektrischen Anschlusses: | sonstige |
Werkstoff des Isolierkörpers: | sonstige |
Gehäusefarbe: | schwarz |
Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94: | sonstige |
Betriebstemperatur: | -40 °C | 100 °C |
Befestigungsart: | sonstige |
Verpackungsart: | Rolle |
Art der Banderolierung: | Blistergurt (für SMD) |