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Intel R2312WFTZSR Server-Barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2U)


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Produktinformationen
Intel R2312WFTZSR Server-Barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2U)
Intel R2312WFTZSR Server-Barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2U)
Artikel-Nr.:
     CIDE0-70305858
Hersteller:
     Intel
Herst.-Nr.:
     R2312WFTZSR
EAN/GTIN:
     735858406888
Suchbegriffe:
Barebone Server
Internes SSD
Internes Solid State Drive
M2 Festplatte
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Weitere Informationen:
Speicher
Zahl der DIMM Slots
24
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
6000 GB
Unterstützte RDIMM Taktraten
2133,2400,2666,2933 MHz
ECC
Ja
Merkmale
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G157815L2
ARK ID
192598
Kompatible Betriebssysteme
Windows Server 2016*|Ubuntu*
Intel Node Manager
Ja
Backplanes
Included
Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie
Ja
Anzahl der UPI-Links
2
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
3
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
2
PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze
2
PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung)
4
Prozessor
Motherboard Chipsatz
Intel® C624
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Anzahl unterstützter Prozessoren
2
Prozessorhersteller
Intel
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Energie
Stromversorgung
1300 W
Netzteiltyp
AC
Unterstützung für redundantes Netzteil
Ja
Anzahl von Stromversorgungseinheiten
1
Thermal Design Power (TDP)
165 W
Gewicht und Abmessungen
Breite
430 mm
Sonstige Funktionen
CPU Konfiguration (max)
2
Produkttyp
System
Voraussichtliches Abbruchssdatum
2023
Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen)
Ja
Riser-Slot 1 Konfiguration(en) inbegriffen
3x PCIe Gen3 x8
Startdatum
Q2'19
Optisches Laufwerk unterstützt
Ja
Redundante Lüfter
Ja
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen
24
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen
24
Status
Launched
Unterstützte RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Unterstützte Platine
Intel Server Board S2600WFTR
Zielmarkt
Mainstream
Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen
12
Konfiguration Riser-Slot 2
3x PCIe Gen3 x8
Konfiguration Riser-Slot 3
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Produktreihe
Intel® Server System R2000WF Family
Produktcodename
Wolf Pass
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
3
Anzahl der USB-Anschlüsse
5
Anzahl serielle Anschlüsse
2
SATA Anschlüsse
10
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
10 Gigabit Ethernet
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000,10000 Mbit/s
Prozessor Besonderheiten
Intel® Advanced Management Technology
Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen
Ja
Intel® Bau Sicherheits-Technologie
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technologie
Ja
Intel® Remote Management Module Support
Ja
Intel® Quiet-System-Technik (QST)
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik
Ja
Intel® Fast Memory Access
Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
Intel® Flex Memory Access
Ja
Intel® Server-Anpassungs-Technik
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen
1
Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
84714100
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
2
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap
Ja
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen
M.2 "
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
RAID Level
0, 1, 10
SSD-Formfaktor
M.2
Design
Gehäusetyp
Rack (2U)
ablagefreundliches Bord
Ja
Heizbecken enthalten
Ja
Heizbecken
(2) FXXCA78X108HS
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