Prozessor | Prozessorfamilie | Intel® Xeon® |
 | Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessor | 3106 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 1.7 GHz |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Anzahl Prozessorkerne | 8 |
| Prozessor-Cache | 11 MB |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt | Hexa |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor-Threads | 8 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Stepping | U0 |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2133 MHz |
| ECC vom Prozessor unterstützt | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| Prozessor-Paketgröße | 76.0 x 56.5 mm |
| Prozessor-Code | SR3GL |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
Design | Gehäusetyp | Tower (5U) |
| Produktfarbe | Schwarz |
Lieferumfang | Mitgelieferte Kabel | AC |
Prozessor Besonderheiten | Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
| ARK Prozessorerkennung | 123540 |
Speichermedium | Gesamtspeicherkapazität | 240 GB |
| RAID-Unterstützung | Ja |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD | 8 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen | 3.5 " |
| Anzahl SSD installiert | 1 |
| SSD Speicherkapazität | 240 GB |
| Unterstützte RAID-Controller | PERC H330+ |
| Hot-Plug-Unterstützung | Ja |
| Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen | SAS, SATA |
Speicher | Speicherkapazität | 8 GB |
| Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal | 512 GB |
| Speicherkartensteckplätze | 16 |
| Speicherlayout | 1 x 8 GB |
| Speicherdatenübertragungsrate | 2667 MT/s |
Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | 10 - 35 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 65 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 80 % |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95 % |
| Höhe bei Betrieb | 0 - 3048 m |
| Höhe bei Lagerung | 0 - 12000 m |
Erweiterungssteckplätze | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Energie | Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja |
| Stromversorgung | 750 W |
Leistungen | Remote-Management | iDRAC9 Enterprise |
Gewicht und Abmessungen | Breite | 307.9 mm |
| Tiefe | 573.63 mm |
| Höhe | 471.33 mm |
Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja |
| Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet |
Anschlüsse und Schnittstellen | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 5 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 3 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |