Prozessor | Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
 | Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessor | 5218 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2.3 GHz |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3.9 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 16 |
| Prozessor-Cache | 22 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor-Threads | 32 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Codename | Cascade Lake |
| Tcase | 87 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 1024 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2667 MHz |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| Prozessor-Paketgröße | 76.0 x 56.5 mm |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX-512 |
| Skalierbarkeit | 4S |
Design | Gehäusetyp | Rack (1U) |
| Produktfarbe | Schwarz |
| Rack-Einbau | Ja |
| Ablageschienen | Ja |
Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Lieferumfang | Mitgelieferte Kabel | AC |
Prozessor Besonderheiten | Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| ARK Prozessorerkennung | 192444 |
Speicher | Speicherkapazität | 32 GB |
| Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal | 1530 GB |
| Gepufferter Speichertyp | Registered (buffered) |
| Speicherrangfolge | 2 |
| Speicherkartensteckplätze | 24 |
| Speicherlayout | 1 x 32 GB |
| Speicherdatenübertragungsrate | 2933 MT/s |
Betriebsbedingungen | Betriebstemperatur | 10 - 30 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 65 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 80 % |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95 % |
| Höhe bei Betrieb | 0 - 3048 m |
| Höhe bei Lagerung | 0 - 12000 m |
Erweiterungssteckplätze | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Energie | Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja |
| Stromversorgung | 750 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 |
Gewicht und Abmessungen | Tiefe | 705.5 mm |
| Höhe | 42.8 mm |
| Verpackungsbreite | 919 mm |
| Verpackungstiefe | 616 mm |
| Verpackungshöhe | 292 mm |
| Paketgewicht | 21550 g |
Netzwerk | LAN-Controller | Broadcom 5720, Broadcom 57416 |
| Ethernet/LAN | Ja |
| Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet |
Anschlüsse und Schnittstellen | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 4 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
Software | Kompatible Betriebssysteme | Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
Speichermedium | Gesamtspeicherkapazität | 240 GB |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD | 8 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen | 2.5 " |
| Anzahl SSD installiert | 1 |
| SSD Speicherkapazität | 240 GB |
| Unterstützte RAID-Controller | PERC H730P 2GB |
| Hot-Plug-Unterstützung | Ja |
Leistungen | Remote-Management | iDRAC9 Enterprise |